Главная / Теория термической обработки металлов / Отжиг первого рода / Рекристаллизационный и дорекристаллизационный отжиги / Переход из пластичного состояния в хрупкое

Переход из пластичного состояния в хрупкое


Отлично от других изменение пластичности тугоплавких металлов VIA группы (Cr, Mo, W) при рекристаллизационном отжиге. Как известно, эти металлы ниже некоторой температуры, зависящей от их чистоты, структуры, скорости деформации при испытаниях и других факторов, находятся в хрупком состоянии.

Переход из пластичного состояния в хрупкое связан с образованием на межкристаллитных границах сегрегаций атомов примесей внедрения (углерода, кислорода и азота), находящихся в твердом растворе, а также выделением здесь карбидов, окислов и нитридов (в металлах VIA группы технической чистоты содержание примесей внедрения превышает их очень малую растворимость в твердом состоянии).

На высокоугловых границах, образующихся при первичной рекристаллизации, сегрегация примесей и выделение избыточных фаз выражены наиболее ярко.

Здесь зарождаются хрупкие трещины, развивающиеся по границам или внутри зерен. Поэтому рекристаллизационный отжиг может резко (на 200 — 300 °С) повысить температурный порог хрупкости хрома, молибдена и вольфрама по сравнению с деформированным состоянием.


Зависимость относительного сужения

Зависимость относительного сужения

Зависимость относительного сужения молибдена от температуры в рекристаллизованном состоянии (1), после холодной деформации на 25 (2) и 68% (5) и после дорекристаллизационного получасового отжига при 870 °С холоднодеформированного материала (4) (Имгрэм).


Эти металлы — оригинальный и практически важный пример того, как деформация, создающая наклеп, повышает пластичность (кривые 2 и 3), а рекристаллизация, снимающая наклеп, резко охрупчивает металл (кривая 1).

Малоугловые границы субзерен в этом отношении ведут себя по-иному: полигонизация обычно снижает температурный порог хрупкости рассматриваемых металлов (кривая 4).

«Теория термической обработки металлов»,
И.И.Новиков